深圳市朝华半导体有限公司
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公司动态

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    LAB/CLB 数115800

    逻辑元件/单元数2026500

    总 RAM 位数130969600

    I/O 数416

    电压 - 电源0.922V ~ 0.979V

    安装类型表面贴装

    工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)

    封装/外壳2104-BBGA,FCBGA

    供应商器件封装2104-FCBGA(47.5x47.5)


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[发布时间:2019/7/22 15:41:00]

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